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消息面上，据21世纪经济报道，近期金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。据悉，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。
开源证券表示，AI 算力革命打开成长天花板，金刚石散热市场空间广阔。假设 2030 年全球 AI 芯片市场规模 3 万亿人民币，假设金刚石散热在 AI 芯片环节价值量占比分别为 6%-12%，假设金刚石散热方案在 AI 芯片中渗透率 10%-40%，对 2030 年金刚石散热市场规模进行敏感性测算。中性情景下，2030 年 AI 芯片领域金刚石散热市场规模有望达 480-900 亿元。
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两大AI巨头AMD与英伟达也同步布局金刚石散热技术。
开源证券研报显示， 2026 年3 月 3 日，金刚石散热技术先驱 Akash Systems宣布推出并上市首批采用 Diamond Cooling 技术，搭载 AMD Instinct MI350X GPU 的 AI 服务器。
据 Akash Systems 官网数据，搭载 Diamond Cooling 散热技术的数据中心能在高达 50°C（122°F）的环境温度下，实现约 15%的每瓦算力性能提升，并维持 GPU 满负载无降频运行。若以部署了 1 万张 H200 GPU 的数据中心测算，相当于等效增加了 1500 张 GPU 的有效算力输出，直接提升数据中心资本开支的使用效率，优化总拥有成本（TCO）。
而AI 算力龙头英伟达也同步布局金刚石散热技术，为该技术方案的产业化可行性与发展确定性提供有力实证。采用金刚石散热方案的英伟达 AI 芯片计算速度可提升三倍。在产品端，英伟达表示，下一代 Vera Rubin 平台将采用“金刚石铜复合散热盖+45℃温水直液冷”散热系统，从而对高功率芯片进行有效控温。
中国银河证券表示，金刚石合金有望在高功率AI芯片的散热中推广。全球半导体产业进入2nm制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD多晶金刚石是AI高算力时代的绝佳散热方案。我国金刚石单晶产量占全球总产量的90%以上，河南人造金刚石产量占到80%，相关企业有望受益。
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